为了解决无结晶器电磁搅拌条件下生产的W470无取向硅钢热轧板存在大量变形组织和不利织构，导致性能难以满足要求的问题，旨在通过常化工艺优化其组织与织构，利用EBSD研究了常化工艺对W470再结晶行为、晶粒尺寸和织构的影响规律。结果表明：W470热轧板中心层存在大量的非再结晶组织，对于不同常化温度，从840 ℃升高至960 ℃，中心层再结晶率逐渐升高，930 ℃常化后发生完全再结晶；对于不同常化保温时间，在900℃条件下随保温时间从1 min延长至9 min，中心层逐渐发生完全再结晶，保温7 min后发生完全再结晶；常化板表层由{110}<110>和{114}<110>织构组成，中心层为γ纤维织构、铜型织构和旋转立方织构；随常化温度提高和保温时间延长，再结晶率提高，对磁性能不利的γ织构强度减弱。研究结果揭示了在缺乏连铸结晶器电磁搅拌的条件下常化温度与保温时间对W470无取向硅钢组织与织构的协同作用规律，为获得良好的微观组织与织构提供了一定参考。