降低固-固界面接触热阻法是一种高效且应用广泛的减小器件传热阻力的方法。根据固-固界面状态增加界面的有效接触，可强化界面热传导。首先，概述了界面状态对固-固接触热阻的影响。其次，介绍了固-固界面结构调控热阻的研究现状。第三，以常见的固-固平面接触状态为基础详细分析了当前研究中固-固接触面粗糙度、界面压力、热界面材料及其他重要因素影响导热的最新进展。第四，讨论了固-固界面接触热阻影响因素的具体应用等。最后，总结了降低固-固界面接触热阻存在的问题并对其发展前景进行了展望，提出未来应从界面结构、压力/平面度、固-固接触材料本身的物性参数、超薄粘合层热界面材料等单独或共同作用的方向上深化降低界面热阻的研究，为其在强化电子散热领域的应用提供理论和实验支持。